Anker Innovations anuncia una plataforma de chips que lleva IA local directamente al dispositivo
La compañía de tecnología de carga, energía y dispositivos inteligentes Anker Innovations ha dado a conocer su nueva plataforma de chips Thus.
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La compañía del sector de la impresión Epson volverá a estar presente en una nueva edición de FESPA Global Print Expo, que tendrá lugar en Barcelona del 19 al 22 de mayo.
Canon anuncia que ha sido nombrada líder en el informe IDC MarketScape: Worldwide Print Security Solutions and Services Hardcopy 2025–2026 Vendor Assessment.
La fintech de herramientas y tecnología de pagos Dojo ha organizado recientemente una nueva edición de su evento Dojo Partners Day.
Banco Sabadell ha anunciado la culminación con éxito del despliegue de una nueva infraestructura tecnológica que refuerza la resiliencia operativa, la seguridad y la continuidad de negocio de la entidad.
La multinacional tecnológica HP ha anunciado su visión de un ecosistema conectado de dispositivos inteligentes, diseñado para que el trabajo sea más fluido entre dispositivos, espacios y experiencias.
Ordenadores y otros dispositivos obsoletos se siguen utlizando.
El proveedor de tecnología y servicios Bosch y la multinacional tecnológica de semiconductores, software y tecnología inalámbrica Qualcomm han dado a conocer la ampliación de su alianza estratégica centrada en ordenadores de cockpit digital de vehículos, para incluir soluciones ADAS, Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor.
La compañía de seguridad y conectividad Netskope ha dado a conocer una ampliación de su colaboración con Google Cloud para ofrecer rendimiento y seguridad a los flujos de trabajo de inteligencia artificial.
La multinacional tecnológica Cisco ha hecho público su Universal Quantum Switch, un hito que la compañía considera fundamental, y que según ellos da respuesta a uno de los mayores desafíos en la creación de redes cuánticas.
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