Impresión en gran formato de Canon en FESPA 2018
Canon Europa, líder mundial en soluciones de imagen, mostrará su gama de productos de impresión más novedosa en la feria Fespa 2018, que se celebrará en Berlín, Alemania, del 15 al 18 de mayo de 2018.
Canon Europa, líder mundial en soluciones de imagen, mostrará su gama de productos de impresión más novedosa en la feria Fespa 2018, que se celebrará en Berlín, Alemania, del 15 al 18 de mayo de 2018.
La impresión 3D es uno de los ámbitos con mayor desarrollo y más futuro de las próximas décadas.
El año 2018 se ha iniciado, desde el punto de vista de la ciberseguridad, con dos temas: las vulnerabilidades Meltdown y Spectre, cuyo impacto se dejará sentir aún en los próximos meses; y los incidentes de seguridad relacionados con criptodivisas que ya empezamos a ver a finales del año pasado.
Apenas ha comenzado 2018 y ya se ha desatado la primera gran amenaza informática, siguiendo la estela de un 2017 en el que los problemas de seguridad coparon las portadas de todos los medios, especializados o no. En esta ocasión el origen del problema no está en la acción de unos ciberatacantes (aunque serían ellos los que podrían beneficiarse), sino en fallos de diseño en los procesadores de Intel, AMD y ARM.
IBM ha anunciado la siguiente generación de servidores Power Systems que incorporan su nuevo procesador POWER9.
La principal operación de adquisiciones tecnológicas que podía romper la tendencia, claramente observada en 2017, de aparente estancamiento en este tipo de operaciones, está también amenazada.
La impresión 3D es un grupo de tecnologías de fabricación aditiva que crean un objeto tridimensional mediante la superposición de capas sucesivas de material. Ofrecen a los desarrolladores del producto la capacidad para imprimir partes y montajes hechos de diferentes materiales con diferentes propiedades físicas y mecánicas, frecuentemente con un simple proceso de ensamble.
HyperX, la división de juegos de Kingston Technology Company, ha presentado en el CES la nueva HyperX predator DDR4 RGB, el primer módulo de memoria con tecnología de sincronización a través de infrarrojos para potenciar la iluminación RGB.
Hace años, los hackers se jactaban de la cantidad de ordenadores que infectaban como una forma de demostrar sus habilidades de programación.
La cartera de infraestructura hiperconvergente, HCI, líder del mercado de Dell EMC ha recibido un impulso sustancial gracias a la posibilidad de utilizar los appliances Dell EMC HCI con los galardonados servidores de la decimocuarta generación Dell EMC PowerEdge.
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